MEMS(PCB)assembly

MEMS MIC组件(PCB assembly)
概述

       
通过PCB载体,不同线路及元器件的选择实现客户不同的功能;
       
设计元器件包括:电阻、电容、电感、LEDswitchconnectorMEMS(含有数字和模拟)等根据不同客户的功能需求进行设计;
特征

       
语音增强技术:噪声消除、回声消除及自动增益控制技术,支持远讲式语音拾取。
        消除回音,
提高音质
         
噪音压制 
       
专利锥形音束压制噪音, 提高声音品质
 应用场景

       Headset  Smartphone etc