• underlay image _0044_LP015-BOT.jpg
  • underlay image _0043_LP015-TOP.jpg

半腔BOX

半腔模组

优势与特点
  • 内核使用SAS171223PA

  • 大功率 高灵敏 High power, high SPL

  • 半腔设计 Half box

  • 超线性 Xmax:0.4mm

  • 用于智能手机等 For smart phone

性能参数

Impedance

8±15%ohm

Sensitivity1

 97±3dB ( 3.7vrms, 2kHz in 0.74cc back case 10cm baffle)

Sensitivity2

 83.5±3dB( 3.7vrms, 500Hz in 0.74cc back case 10cm baffle )

 Rated Power

1.7W

Maximum power

2.5W

Resonance Frequency 

 960±10%Hz  


b1_back1.jpg f1_img066.jpg

成为全球卓越的电声科技引领者